창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK6669K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LinkSwitch-HP Family | |
| PCN 조립/원산지 | Improve Pass. 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch™-HP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 650V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 64% | |
| 주파수 - 스위칭 | 120kHz ~ 136kHz | |
| 전력(와트) | 77W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK6669K | |
| 관련 링크 | LNK6, LNK6669K 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | XK2B-WFT-0 | XBEE WI-FI (SRB) DEVELOPMENT KIT | XK2B-WFT-0.pdf | |
![]() | ISPL1016 | ISPL1016 LATTICE PLCC | ISPL1016.pdf | |
![]() | AEIC73C76421 | AEIC73C76421 ORIGINAL DIP | AEIC73C76421.pdf | |
![]() | 2671M12 | 2671M12 NS SOP8 | 2671M12.pdf | |
![]() | BLM21BB151SN1J | BLM21BB151SN1J ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21BB151SN1J.pdf | |
![]() | SG6842B | SG6842B AIC SO-8 | SG6842B.pdf | |
![]() | 2540-6002UN | 2540-6002UN M SMD or Through Hole | 2540-6002UN.pdf | |
![]() | XCS05-3PC84I | XCS05-3PC84I XILINX PLCC84 | XCS05-3PC84I.pdf | |
![]() | HPC46083AEXNJE30 | HPC46083AEXNJE30 ORIGINAL QFP | HPC46083AEXNJE30.pdf | |
![]() | TSP24J2-472 | TSP24J2-472 BOURNS TSSOP-24 | TSP24J2-472.pdf | |
![]() | GL-GU10-6W-01 | GL-GU10-6W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-GU10-6W-01.pdf | |
![]() | D70XX | D70XX ORIGINAL TO-92SOT-89 | D70XX.pdf |