창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK6407D-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK64x7-64x8 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch™-3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 725V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 55% | |
| 주파수 - 스위칭 | 최대 85kHz | |
| 전력(와트) | 7.5W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK6407D-TL | |
| 관련 링크 | LNK640, LNK6407D-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2FC2D680J | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FC2D680J.pdf | |
![]() | VJ0805D2R4DLAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DLAAP.pdf | |
![]() | B3F-1020 | B3F-1020 OMRON SMD or Through Hole | B3F-1020.pdf | |
![]() | ADG333ABRS-REEL | ADG333ABRS-REEL ADI Call | ADG333ABRS-REEL.pdf | |
![]() | AN7522(AN17821A) | AN7522(AN17821A) PANASON DIP | AN7522(AN17821A).pdf | |
![]() | FP2100R5% | FP2100R5% VISHAY SMD or Through Hole | FP2100R5%.pdf | |
![]() | EPF6016ATC144-2S | EPF6016ATC144-2S ALTERA QFP | EPF6016ATC144-2S.pdf | |
![]() | SPR2L15 680J | SPR2L15 680J AUK NA | SPR2L15 680J.pdf | |
![]() | C6262LKA11 | C6262LKA11 SAMSUNG TQFP | C6262LKA11.pdf | |
![]() | TLV2244C | TLV2244C TI SOIC14 | TLV2244C.pdf | |
![]() | RN4605-TE85L | RN4605-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4605-TE85L.pdf |