창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK606D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNK606D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNK606D | |
| 관련 링크 | LNK6, LNK606D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D336K010EASS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336K010EASS.pdf | |
![]() | HM5-8808B-8 | HM5-8808B-8 HAR SMD or Through Hole | HM5-8808B-8.pdf | |
![]() | EL2126CW-T7 | EL2126CW-T7 INTERSIL SOT23-5 | EL2126CW-T7.pdf | |
![]() | CKP-1G | CKP-1G SIEMENS TSSOP30 | CKP-1G.pdf | |
![]() | SKN50/08 | SKN50/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN50/08.pdf | |
![]() | MT29F16G08CBABBWP-12:B | MT29F16G08CBABBWP-12:B Micron BGA | MT29F16G08CBABBWP-12:B.pdf | |
![]() | 141W35451 | 141W35451 N/A SMD or Through Hole | 141W35451.pdf | |
![]() | AP6256A-30NHFGA | AP6256A-30NHFGA ANSC SOT23-5 | AP6256A-30NHFGA.pdf | |
![]() | LX2203 | LX2203 MSC QFN-10 | LX2203.pdf | |
![]() | BCM5657CKPBG | BCM5657CKPBG BROADCOM BGA | BCM5657CKPBG.pdf | |
![]() | WRI4232-D5 | WRI4232-D5 ELPAC NA | WRI4232-D5.pdf |