창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK605GG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNK605GG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNK605GG | |
| 관련 링크 | LNK6, LNK605GG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C030BA3GNNH | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C030BA3GNNH.pdf | |
![]() | HM71S-0603330LFTR | 33µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 300 mOhm Max Nonstandard | HM71S-0603330LFTR.pdf | |
![]() | 315VXR390M30X40 | 315VXR390M30X40 RUBYCON DIP | 315VXR390M30X40.pdf | |
![]() | TLP521-1GB(T1P,F) | TLP521-1GB(T1P,F) TOS SMD or Through Hole | TLP521-1GB(T1P,F).pdf | |
![]() | BCM1125HBOK500 | BCM1125HBOK500 ORIGINAL BGA-899D | BCM1125HBOK500.pdf | |
![]() | SP4425CN/PCB | SP4425CN/PCB Sipex PCB | SP4425CN/PCB.pdf | |
![]() | C4532X7R2A225KT0L0U | C4532X7R2A225KT0L0U TDK 1812 | C4532X7R2A225KT0L0U.pdf | |
![]() | ECG5995 | ECG5995 ECG DO-5 | ECG5995.pdf | |
![]() | B37933K5270J060 | B37933K5270J060 EPCOS SMD | B37933K5270J060.pdf | |
![]() | 26R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN) | 26R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN) JST Connector | 26R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MMBZ5257BT1G | MMBZ5257BT1G ON SMD or Through Hole | MMBZ5257BT1G.pdf | |
![]() | 15TI(AAC) | 15TI(AAC) TI SMD or Through Hole | 15TI(AAC).pdf |