창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK604DG-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNK603-606/613-616 | |
애플리케이션 노트 | LinkSwitch-II Family, Appl Note AN-44 | |
제품 교육 모듈 | LinkSwitch-II Overview | |
주요제품 | http://www.digikey.com/us/en/ph/PI/lnkii.html | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | LinkSwitch®-II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 55% | |
주파수 - 스위칭 | 최대 85kHz | |
전력(와트) | 4.1W | |
고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SO-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNK604DG-TL | |
관련 링크 | LNK604, LNK604DG-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | 402F26033CDR | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CDR.pdf | |
![]() | RT0805WRD07360RL | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07360RL.pdf | |
![]() | 1SB02M-T1B | 1SB02M-T1B NEC SOT-23 | 1SB02M-T1B.pdf | |
![]() | ST2301MSRG | ST2301MSRG STANSON SOT-23 | ST2301MSRG.pdf | |
![]() | TL274 | TL274 TI SOP5.2 | TL274.pdf | |
![]() | CW79L05C-4 | CW79L05C-4 N/A CAN3 | CW79L05C-4.pdf | |
![]() | TRF94112AGSAR | TRF94112AGSAR TI PLL-28 | TRF94112AGSAR.pdf | |
![]() | HR320202 | HR320202 HR SMD or Through Hole | HR320202.pdf | |
![]() | SPX2954S-L-3-3/TR | SPX2954S-L-3-3/TR EXARSIPEX SOICDB08 | SPX2954S-L-3-3/TR.pdf | |
![]() | PXB4221EV3.3 | PXB4221EV3.3 Infineon BGA | PXB4221EV3.3.pdf | |
![]() | PIC12C671-04 | PIC12C671-04 Microchip SOP8 | PIC12C671-04.pdf | |
![]() | EPS448-25 | EPS448-25 ALTERA DIP | EPS448-25.pdf |