창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK586GG-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK584-586 | |
| 제품 교육 모듈 | LinkZero-AX | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkZero™-AX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 양쪽 중 하나 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 63% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 6.5W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK586GG-TL | |
| 관련 링크 | LNK586, LNK586GG-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
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![]() | F339MX251031MI02W0 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.394" W (31.50mm x 10.00mm) | F339MX251031MI02W0.pdf | |
![]() | CMF5518K400BEEB | RES 18.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K400BEEB.pdf | |
![]() | JAPAN0323HAL | JAPAN0323HAL JEPICO QFP | JAPAN0323HAL.pdf | |
![]() | MSC1213Y3PAG | MSC1213Y3PAG TI QFP64 | MSC1213Y3PAG.pdf | |
![]() | SP485EEN-LTR | SP485EEN-LTR SPT NA | SP485EEN-LTR.pdf | |
![]() | BD145 | BD145 MOTOROLA TO-3 | BD145.pdf | |
![]() | QK1-3283-02 | QK1-3283-02 NEC TSOP | QK1-3283-02.pdf | |
![]() | 72-96-185(7119-002) | 72-96-185(7119-002) AMIS DIP48 | 72-96-185(7119-002).pdf | |
![]() | 74VHCT393MTCX | 74VHCT393MTCX FSC TSSOP14 | 74VHCT393MTCX.pdf | |
![]() | SCP69B8-A1-XN-61 | SCP69B8-A1-XN-61 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCP69B8-A1-XN-61.pdf | |
![]() | CD4566BEX | CD4566BEX HARRIS DIP | CD4566BEX.pdf |