창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK562DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK562 - 564 | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1195 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch®-LP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 70% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 1.9W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 596-1246-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK562DG | |
| 관련 링크 | LNK5, LNK562DG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BKT1K33 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT1K33.pdf | |
![]() | LUE9653-30B | LUE9653-30B LIGITEK DIP | LUE9653-30B.pdf | |
![]() | SSD2531QN5 | SSD2531QN5 TI SMD or Through Hole | SSD2531QN5.pdf | |
![]() | 8767K | 8767K HP SMA | 8767K.pdf | |
![]() | MB88307APFV-G-BND | MB88307APFV-G-BND FUJITSU TSSOP-16 | MB88307APFV-G-BND.pdf | |
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![]() | RC0805JR-073M9L 0805 3.9M | RC0805JR-073M9L 0805 3.9M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-073M9L 0805 3.9M.pdf | |
![]() | RDPXA261B0 | RDPXA261B0 INTEL BGA | RDPXA261B0.pdf | |
![]() | 96S02PC | 96S02PC NSC DIP | 96S02PC.pdf | |
![]() | VR25000002003JA500 | VR25000002003JA500 VISHAY SMD or Through Hole | VR25000002003JA500.pdf | |
![]() | CY22393ZX-C-534 | CY22393ZX-C-534 CY SOP-16L | CY22393ZX-C-534.pdf |