창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK306PN DIP7 XPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNK306PN DIP7 XPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNK306PN DIP7 XPB | |
| 관련 링크 | LNK306PN , LNK306PN DIP7 XPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5256-RC | 500µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 260 mOhm Max Axial | 5256-RC.pdf | |
![]() | CRG0603F5K49 | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F5K49.pdf | |
![]() | CRT0603-FY-3300ELF | RES SMD 330 OHM 1% 1/10W 0603 | CRT0603-FY-3300ELF.pdf | |
![]() | 7129-1964-50 | 7129-1964-50 Yazaki con | 7129-1964-50.pdf | |
![]() | MIC4575BU | MIC4575BU ORIGINAL TO-263-5 | MIC4575BU .pdf | |
![]() | 698-3-R5KF | 698-3-R5KF DIP BI | 698-3-R5KF.pdf | |
![]() | BD82QM57 S LGZQ | BD82QM57 S LGZQ INTEL SMD or Through Hole | BD82QM57 S LGZQ.pdf | |
![]() | SNC54LS85J | SNC54LS85J TI CDIP-16 | SNC54LS85J.pdf | |
![]() | TLC27M7MDR | TLC27M7MDR TI SOP | TLC27M7MDR.pdf | |
![]() | ZW2013GD750255 | ZW2013GD750255 SAT SMD or Through Hole | ZW2013GD750255.pdf | |
![]() | PC6NG-0505E2:1LF | PC6NG-0505E2:1LF PEAK SIP | PC6NG-0505E2:1LF.pdf |