창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK302GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK302/4/5/6 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 HALT 26/Jan/2016 Improve Pass. 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch®-TN | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 비절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 벅(buck), 벅-부스트, 플라이백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 69% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8B | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK302GN | |
| 관련 링크 | LNK3, LNK302GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | PH16 | PH16 GTL SMD or Through Hole | PH16 .pdf | |
![]() | S000000T57/16E | S000000T57/16E SEM MODUL | S000000T57/16E.pdf | |
![]() | C5750X7R1C226MT | C5750X7R1C226MT TDK SMD | C5750X7R1C226MT.pdf | |
![]() | SS1091SN | SS1091SN OMICRO SSOP | SS1091SN.pdf | |
![]() | 13.500000MHZ | 13.500000MHZ chungho SMD or Through Hole | 13.500000MHZ.pdf | |
![]() | CM1616 | CM1616 CM SOP | CM1616.pdf | |
![]() | CL21C100GBANNNC | CL21C100GBANNNC SAMSUNG SMD | CL21C100GBANNNC.pdf | |
![]() | AV2901 | AV2901 ORIGINAL LED | AV2901.pdf | |
![]() | LHRF2640-1/T-PF | LHRF2640-1/T-PF LIGITEK LED | LHRF2640-1/T-PF.pdf | |
![]() | THGVN1G5D2ELA09 | THGVN1G5D2ELA09 TOSHIBA SMD or Through Hole | THGVN1G5D2ELA09.pdf | |
![]() | XCV300E-8C/FG456 | XCV300E-8C/FG456 XILINX BGA | XCV300E-8C/FG456.pdf | |
![]() | AD6988BQ | AD6988BQ AD CDIP | AD6988BQ.pdf |