창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK302DG-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK302/4/5/6 | |
| 참조 설계 라이브러리 | DER-092: 4 LEDs @ 40mA, 0.5W, 85 ~ 265VAC in | |
| PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1195 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch®-TN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 비절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 벅(buck), 벅-부스트, 플라이백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 69% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SO-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 596-1236-2 LNK302DGTL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK302DG-TL | |
| 관련 링크 | LNK302, LNK302DG-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF1470X | RES SMD 147 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1470X.pdf | |
![]() | STK596SF | STK596SF AUK SOT23 | STK596SF.pdf | |
![]() | CNX35U.3S | CNX35U.3S FAIRCHILD SOP-6 | CNX35U.3S.pdf | |
![]() | 59453-051110EDL | 59453-051110EDL FCI SMD or Through Hole | 59453-051110EDL.pdf | |
![]() | 25LC1024T-I/MF | 25LC1024T-I/MF Microchip DFN (6x5)-8-TR | 25LC1024T-I/MF.pdf | |
![]() | A20J527 | A20J527 MCE DIP-16 | A20J527.pdf | |
![]() | BUF6V | BUF6V N/A SOT-23-5 | BUF6V.pdf | |
![]() | X2C3UEU-EL-MSP | X2C3UEU-EL-MSP NS SMD or Through Hole | X2C3UEU-EL-MSP.pdf | |
![]() | EP2S60F484I5N | EP2S60F484I5N ALTERA BGA | EP2S60F484I5N.pdf | |
![]() | HD1-M-6V | HD1-M-6V NAIS SMD or Through Hole | HD1-M-6V.pdf | |
![]() | HK2E567M25040 | HK2E567M25040 SAMW DIP2 | HK2E567M25040.pdf | |
![]() | PSB5028-151N | PSB5028-151N PREMO SMD | PSB5028-151N.pdf |