창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK2W392MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.331"(110.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-8875 LNK2W392MSEH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK2W392MSEH | |
| 관련 링크 | LNK2W39, LNK2W392MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61E104ME14D | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61E104ME14D.pdf | |
![]() | VJ0402D1R8CXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8CXXAC.pdf | |
![]() | RP73D2B464KBTG | RES SMD 464K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B464KBTG.pdf | |
![]() | 36503605 | RF Shield Frame 2.402" (61.00mm) X 2.402" (61.00mm) Through Hole | 36503605.pdf | |
![]() | LT1029ACZ$PBF | LT1029ACZ$PBF LATTICE SMD or Through Hole | LT1029ACZ$PBF.pdf | |
![]() | ZMM6V2 1W | ZMM6V2 1W ST 1206 | ZMM6V2 1W.pdf | |
![]() | K4T511630I-HCE7 | K4T511630I-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T511630I-HCE7.pdf | |
![]() | TNR23G911K | TNR23G911K MAR SMD or Through Hole | TNR23G911K.pdf | |
![]() | AT079A | AT079A NKKSwitches SMD or Through Hole | AT079A.pdf | |
![]() | L6170D | L6170D STM SOP-36 | L6170D.pdf | |
![]() | 12067C104KAT2A | 12067C104KAT2A AVX 1206- | 12067C104KAT2A.pdf | |
![]() | NE92739 NOPB | NE92739 NOPB NEC SOT143 | NE92739 NOPB.pdf |