창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK2V103MSEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNK Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.512"(140.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 493-3168 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK2V103MSEJ | |
| 관련 링크 | LNK2V10, LNK2V103MSEJ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE2010R270JKEA | RES SMD 0.27 OHM 5% 1W 2010 | RCWE2010R270JKEA.pdf | |
![]() | G1045N | G1045N ORIGINAL TSSOP8 | G1045N.pdf | |
![]() | CB3-3C 10.000 | CB3-3C 10.000 ORIGINAL SMD | CB3-3C 10.000.pdf | |
![]() | MCP1700-3302ETT | MCP1700-3302ETT Microchip SMD or Through Hole | MCP1700-3302ETT.pdf | |
![]() | BD82H55 | BD82H55 INTEL BGA | BD82H55.pdf | |
![]() | 3296X-1-153 | 3296X-1-153 BOURNS SMD or Through Hole | 3296X-1-153.pdf | |
![]() | LM4050AEM3-2.0/NOPB | LM4050AEM3-2.0/NOPB NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LM4050AEM3-2.0/NOPB.pdf | |
![]() | FZNE | FZNE ORIGINAL 3SOT-23 | FZNE.pdf | |
![]() | AMS4152 | AMS4152 AMS SMD or Through Hole | AMS4152.pdf | |
![]() | UPD75312B-E39- | UPD75312B-E39- NEC QFP | UPD75312B-E39-.pdf | |
![]() | CIM10J600NE | CIM10J600NE SAMSUNG SMD | CIM10J600NE.pdf |