창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNJ906W5BUX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNJ906W5BUX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNJ906W5BUX | |
| 관련 링크 | LNJ906, LNJ906W5BUX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 564R75GAD10 | 1000pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 564R75GAD10.pdf | ||
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![]() | H8205KBCA | RES 205K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8205KBCA.pdf | |
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![]() | TSB43C43A | TSB43C43A TI QFP | TSB43C43A.pdf | |
![]() | LCA50S-48 | LCA50S-48 Cosel SMD or Through Hole | LCA50S-48.pdf | |
![]() | SCC2211X681K502 | SCC2211X681K502 HEC SMD or Through Hole | SCC2211X681K502.pdf | |
![]() | BZM55-C6V2 | BZM55-C6V2 NXP LL34 | BZM55-C6V2.pdf | |
![]() | 93AA86C-I/SN | 93AA86C-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 93AA86C-I/SN.pdf | |
![]() | 1N752AURTR-1 | 1N752AURTR-1 Microsemi SMD | 1N752AURTR-1.pdf |