창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNJ308G8T1MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNJ308G8T1MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNJ308G8T1MT | |
관련 링크 | LNJ308G, LNJ308G8T1MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ121M350H022 | 120µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.382 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ121M350H022.pdf | |
![]() | SPI12N50C3 | SPI12N50C3 INF TO-262 | SPI12N50C3.pdf | |
![]() | F16P8APC | F16P8APC NS DIP | F16P8APC.pdf | |
![]() | CXA1229AM-T6 | CXA1229AM-T6 SONY SOP-24 | CXA1229AM-T6 .pdf | |
![]() | 8N60L TO-220F1 | 8N60L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 8N60L TO-220F1.pdf | |
![]() | TMSC6701GJC16719V | TMSC6701GJC16719V TI BGA | TMSC6701GJC16719V.pdf | |
![]() | CG3799-000 | CG3799-000 TYCO con | CG3799-000.pdf | |
![]() | SM2W337M35060 | SM2W337M35060 SAMW DIP | SM2W337M35060.pdf | |
![]() | S100MQD12 | S100MQD12 ORIGIN SMD or Through Hole | S100MQD12.pdf | |
![]() | CD47UF/25V-5*11 | CD47UF/25V-5*11 SD DIP | CD47UF/25V-5*11.pdf | |
![]() | 29SP040-NH | 29SP040-NH SST DIP | 29SP040-NH.pdf | |
![]() | WM3945AGRWGEN874511 | WM3945AGRWGEN874511 INTEL SMD or Through Hole | WM3945AGRWGEN874511.pdf |