창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNJ012X8BRA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNJ012X8BRA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNJ012X8BRA | |
관련 링크 | LNJ012, LNJ012X8BRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F4801XIJR | 48MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIJR.pdf | |
![]() | Y16289K50000B9W | RES SMD 9.5K OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y16289K50000B9W.pdf | |
![]() | RNF14BTC6K04 | RES 6.04K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC6K04.pdf | |
![]() | MB15F78SPPFT-G-BND | MB15F78SPPFT-G-BND FUJ SOP | MB15F78SPPFT-G-BND.pdf | |
![]() | 89PR | 89PR BI SMD or Through Hole | 89PR.pdf | |
![]() | RPM870H7E2 | RPM870H7E2 ROHM SMD or Through Hole | RPM870H7E2.pdf | |
![]() | MCR01MZPF47R5 | MCR01MZPF47R5 ROHM SMD | MCR01MZPF47R5.pdf | |
![]() | CBG1206-300-70 | CBG1206-300-70 ACT SMD | CBG1206-300-70.pdf | |
![]() | MSM7472 | MSM7472 MIT SOP8 | MSM7472.pdf | |
![]() | XC513909CFU | XC513909CFU MOTOROLA QFP | XC513909CFU.pdf | |
![]() | TH-HIR3-850 | TH-HIR3-850 TH SMD or Through Hole | TH-HIR3-850.pdf | |
![]() | LMZ14203HEVAL/NOPB | LMZ14203HEVAL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMZ14203HEVAL/NOPB.pdf |