창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LN2054X2CML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LN2054X2CML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LN2054X2CML | |
관련 링크 | LN2054, LN2054X2CML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VY2221K29Y5SS63L7A | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2221K29Y5SS63L7A.pdf | |
![]() | 416F36023ASR | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ASR.pdf | |
![]() | 4116R-1-100LF | RES ARRAY 8 RES 10 OHM 16DIP | 4116R-1-100LF.pdf | |
![]() | 450-0101 | MODFLEX MGE WITH PROFLEX01-R2 | 450-0101.pdf | |
![]() | HM628127HBLJP-15 | HM628127HBLJP-15 HITACHI SOJ-32 | HM628127HBLJP-15.pdf | |
![]() | M30624MGA-655GPU30G | M30624MGA-655GPU30G RENESAS QFP | M30624MGA-655GPU30G.pdf | |
![]() | 1374547-2 | 1374547-2 AIRBORN SMD or Through Hole | 1374547-2.pdf | |
![]() | PARS303.82M04R | PARS303.82M04R KYOCERA SMD or Through Hole | PARS303.82M04R.pdf | |
![]() | LBT130-1 | LBT130-1 LETEX DIP | LBT130-1.pdf | |
![]() | LT1252CSA | LT1252CSA LT SOP-8 | LT1252CSA.pdf | |
![]() | CCH25-S10-C | CCH25-S10-C PANDUIT SMD or Through Hole | CCH25-S10-C.pdf | |
![]() | LZ2416JM | LZ2416JM SHARP CDIP | LZ2416JM.pdf |