창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN1134A252MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN1134A252MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN1134A252MR | |
| 관련 링크 | LN1134A, LN1134A252MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XQEAWT-H2-0000-00000BE50 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Cool 6200K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000BE50.pdf | |
![]() | RMCF1206JG9K10 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG9K10.pdf | |
![]() | 450V/470UF | 450V/470UF Chemi-con SMD or Through Hole | 450V/470UF.pdf | |
![]() | CTCC1210JKN0BB221 | CTCC1210JKN0BB221 PHY SMD or Through Hole | CTCC1210JKN0BB221.pdf | |
![]() | 200VXG820M30X30 | 200VXG820M30X30 RUBYCON DIP | 200VXG820M30X30.pdf | |
![]() | FMD04N50G | FMD04N50G FUJI K-PACK(S)-C2 | FMD04N50G.pdf | |
![]() | M5281 A0 | M5281 A0 ALi QFP | M5281 A0.pdf | |
![]() | 3713065 | 3713065 MURR SMD or Through Hole | 3713065.pdf | |
![]() | LM2616CT | LM2616CT IC SMD or Through Hole | LM2616CT.pdf | |
![]() | LSC4309P2 | LSC4309P2 MOTOROLA DIP24 | LSC4309P2.pdf | |
![]() | 15373444 | 15373444 Delphi SMD or Through Hole | 15373444.pdf |