창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN1131P302PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN1131P302PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89-3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN1131P302PR | |
| 관련 링크 | LN1131P, LN1131P302PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525EZER5R6M01 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 6A 34.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525EZER5R6M01.pdf | |
![]() | CR1206-JW-301ELF | RES SMD 300 OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-301ELF.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1781U | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1781U.pdf | |
![]() | 361021-145 | 361021-145 Generic Tray | 361021-145.pdf | |
![]() | UPD780024ASGB-X22- | UPD780024ASGB-X22- NEC QFP | UPD780024ASGB-X22-.pdf | |
![]() | TDA19977BHV/15/C1,551 | TDA19977BHV/15/C1,551 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA19977BHV/15/C1,551.pdf | |
![]() | 31LF041-70-4C-WI | 31LF041-70-4C-WI SST TSOP | 31LF041-70-4C-WI.pdf | |
![]() | 0805-1P-104 | 0805-1P-104 UTC SMD or Through Hole | 0805-1P-104.pdf | |
![]() | M37221MA-244SP | M37221MA-244SP RENESAS DIP-42 | M37221MA-244SP.pdf | |
![]() | SN74HCT74PWLE | SN74HCT74PWLE ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74HCT74PWLE.pdf | |
![]() | MAX3244EAI+T | MAX3244EAI+T MAXIM SSOP | MAX3244EAI+T.pdf | |
![]() | MAX146BEAP | MAX146BEAP MAXIM SSOP20 | MAX146BEAP.pdf |