창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMZ10505EXTTZE/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMZ10505EXTTZE/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMZ10505EXTTZE/NOPB | |
| 관련 링크 | LMZ10505EXT, LMZ10505EXTTZE/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4342.682NLT | 6.8µH Shielded Molded Inductor 8.5A 23.3 mOhm Max Nonstandard | PA4342.682NLT.pdf | |
![]() | AD612-B | AD612-B AD DIP | AD612-B.pdf | |
![]() | XL2002 | XL2002 XL SMD or Through Hole | XL2002.pdf | |
![]() | A158S06TAC | A158S06TAC EUPEC Module | A158S06TAC.pdf | |
![]() | AK8128A | AK8128A AKM SMD or Through Hole | AK8128A.pdf | |
![]() | TCSCE0G685KAAR | TCSCE0G685KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G685KAAR.pdf | |
![]() | 46H3633 | 46H3633 TI QFP | 46H3633.pdf | |
![]() | APE8951mp | APE8951mp APEC SOP | APE8951mp.pdf | |
![]() | PIC16F877A-I/PTG | PIC16F877A-I/PTG MICROC TQFP | PIC16F877A-I/PTG.pdf | |
![]() | WS27C020L-15DMB | WS27C020L-15DMB WSI DIP | WS27C020L-15DMB.pdf | |
![]() | IXF25300AE | IXF25300AE ORIGINAL BGA | IXF25300AE.pdf | |
![]() | AD7476ABRM-REEL7 | AD7476ABRM-REEL7 AD MSOP8 | AD7476ABRM-REEL7.pdf |