창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMYK11D5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMYK11D5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMYK11D5V | |
| 관련 링크 | LMYK1, LMYK11D5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860080274014 | 820µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 860080274014.pdf | |
| WSN802GPA | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | WSN802GPA.pdf | ||
![]() | 2DI200L-100 | 2DI200L-100 FUJI SMD or Through Hole | 2DI200L-100.pdf | |
![]() | MC74VHC1G03DFT1(VP | MC74VHC1G03DFT1(VP ON TO23-53K | MC74VHC1G03DFT1(VP.pdf | |
![]() | 315VXH270M25*30 | 315VXH270M25*30 RUBYCON DIP-2 | 315VXH270M25*30.pdf | |
![]() | SIL104-330PF | SIL104-330PF TAI-TECH SMD or Through Hole | SIL104-330PF.pdf | |
![]() | PTLS21D58-3DA | PTLS21D58-3DA TIS Call | PTLS21D58-3DA.pdf | |
![]() | TLV2762C | TLV2762C TI SOP-8 | TLV2762C.pdf | |
![]() | K9F2808UV8 YCBO | K9F2808UV8 YCBO ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F2808UV8 YCBO.pdf | |
![]() | 35V15UFD | 35V15UFD AVXNEC SMD or Through Hole | 35V15UFD.pdf | |
![]() | TC211A106M(K)010A | TC211A106M(K)010A ORIGINAL SMD or Through Hole | TC211A106M(K)010A.pdf | |
![]() | MBM29DC800TA-70PFTN | MBM29DC800TA-70PFTN FUJITSU TSOP | MBM29DC800TA-70PFTN.pdf |