창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMXZ2331LTMG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMXZ2331LTMG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMXZ2331LTMG | |
관련 링크 | LMXZ233, LMXZ2331LTMG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F19222IAR | 19.2MHz ±20ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19222IAR.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2002 | RES SMD 20K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2002.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE402R | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE402R.pdf | |
![]() | B65491C0000Y001 | B65491C0000Y001 EPCOS SMD or Through Hole | B65491C0000Y001.pdf | |
![]() | SSR212MC2BR | SSR212MC2BR INTEL SMD or Through Hole | SSR212MC2BR.pdf | |
![]() | CA3066E | CA3066E INTERSIL DIP | CA3066E.pdf | |
![]() | DS1864T+ | DS1864T+ DS QFN | DS1864T+.pdf | |
![]() | AM26LV32E | AM26LV32E TI SOP-16 | AM26LV32E.pdf | |
![]() | SN74AUC1G80YEPR | SN74AUC1G80YEPR TI SMD or Through Hole | SN74AUC1G80YEPR.pdf | |
![]() | SPECS-1050-0013 | SPECS-1050-0013 ORIGINAL SMD | SPECS-1050-0013.pdf | |
![]() | OTQ-64-0.5-0.4 | OTQ-64-0.5-0.4 ENPLAS QFP64 | OTQ-64-0.5-0.4.pdf | |
![]() | SY58603UMGTR | SY58603UMGTR MIS SMD or Through Hole | SY58603UMGTR.pdf |