창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMX352TMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMX352TMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMX352TMB | |
| 관련 링크 | LMX35, LMX352TMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RNCF0805DKC82K5 | RES SMD 82.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKC82K5.pdf | |
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|  | BCX56-10 T113 | BCX56-10 T113 ROHM SMD or Through Hole | BCX56-10 T113.pdf | |
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|  | 185122024072H42C | 185122024072H42C DELCO QFP | 185122024072H42C.pdf | |
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|  | UC2844DRG4 | UC2844DRG4 TI SOP14 | UC2844DRG4.pdf | |
|  | MAP168-40X | MAP168-40X WSI PGA | MAP168-40X.pdf | |
|  | NJM7083V | NJM7083V JRC TSSOP | NJM7083V.pdf | |
|  | MAX1709EUI | MAX1709EUI MAX SMD or Through Hole | MAX1709EUI.pdf | |
|  | MV54919.MP7 | MV54919.MP7 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV54919.MP7.pdf |