창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMX2487EVAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMX2487EVAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMX2487EVAL | |
관련 링크 | LMX248, LMX2487EVAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031C271JAT4A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C271JAT4A.pdf | |
![]() | HTC1005-1E-R40-T35-L5 | 0.40pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | HTC1005-1E-R40-T35-L5.pdf | |
![]() | AA0805FR-077K5L | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-077K5L.pdf | |
![]() | EC182535-HBG-E-C1E1A | EC182535-HBG-E-C1E1A ESILICON BGA | EC182535-HBG-E-C1E1A.pdf | |
![]() | SP16160CH1RBKIT/NOPB | SP16160CH1RBKIT/NOPB NS SO | SP16160CH1RBKIT/NOPB.pdf | |
![]() | B41231D8478M000 | B41231D8478M000 EPCOS DIP | B41231D8478M000.pdf | |
![]() | MBP44RC1962S6SBP | MBP44RC1962S6SBP SANGSHIN SMD or Through Hole | MBP44RC1962S6SBP.pdf | |
![]() | 24.5760M-CS325T | 24.5760M-CS325T CIT SMD or Through Hole | 24.5760M-CS325T.pdf | |
![]() | 464952-001 | 464952-001 Intel BGA | 464952-001.pdf | |
![]() | 20FKZ-RSM1-1-TB | 20FKZ-RSM1-1-TB JST SOP | 20FKZ-RSM1-1-TB.pdf | |
![]() | XC68340FE16A | XC68340FE16A MOT QFP | XC68340FE16A.pdf | |
![]() | FQI33N10LTU | FQI33N10LTU FSC SMD or Through Hole | FQI33N10LTU.pdf |