창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV821DCK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV821DCK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5( | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV821DCK | |
관련 링크 | LMV82, LMV821DCK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0819R-42H | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 130mA 2.8 Ohm Max Axial | 0819R-42H.pdf | ||
RMCF2512JT1R00 | RES SMD 1 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT1R00.pdf | ||
BTT-BD2S-00-BL-TB | BTT-BD2S-00-BL-TB JST SMD or Through Hole | BTT-BD2S-00-BL-TB.pdf | ||
UPD78F0822BGC(A)-UEU-AX | UPD78F0822BGC(A)-UEU-AX NEC QFP | UPD78F0822BGC(A)-UEU-AX.pdf | ||
kfh8gh6u4m-deb6 | kfh8gh6u4m-deb6 SAMSUNG BGA | kfh8gh6u4m-deb6.pdf | ||
T1190N16TOF | T1190N16TOF EUPEC module | T1190N16TOF.pdf | ||
11725CAB | 11725CAB HARRIS TO247 | 11725CAB.pdf | ||
EL2277CS | EL2277CS EL SOP | EL2277CS.pdf | ||
M30800FCGP#D3 | M30800FCGP#D3 RENESAS LQFP | M30800FCGP#D3.pdf | ||
SA19026AD1 | SA19026AD1 SAWNICS 20.0x9.8 | SA19026AD1.pdf | ||
STV5345/T | STV5345/T N/A N A | STV5345/T.pdf |