창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV1089VYX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV1089VYX/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV1089VYX/NOPB | |
| 관련 링크 | LMV1089VY, LMV1089VYX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2V561LA | 560µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2V561LA.pdf | |
![]() | RN5RF36BA | RN5RF36BA MOT SOT-153 | RN5RF36BA.pdf | |
![]() | LM2574ADJ | LM2574ADJ NS DIP8 | LM2574ADJ.pdf | |
![]() | SN74VC1G3157DBVR | SN74VC1G3157DBVR TI SMD | SN74VC1G3157DBVR.pdf | |
![]() | YF-C657 | YF-C657 YF SMD or Through Hole | YF-C657.pdf | |
![]() | 26LS32AI | 26LS32AI TI SOP83.9MM | 26LS32AI.pdf | |
![]() | HIP6201CB | HIP6201CB INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6201CB.pdf | |
![]() | S25FL256POXMF1001 | S25FL256POXMF1001 SPANSION SOP16 | S25FL256POXMF1001.pdf | |
![]() | CY62148CV30LL-70BVI | CY62148CV30LL-70BVI CY BGA | CY62148CV30LL-70BVI.pdf | |
![]() | LM2931AD33 | LM2931AD33 ST SOP8 | LM2931AD33.pdf | |
![]() | DIN-96CPC-CES71086 | DIN-96CPC-CES71086 M SMD or Through Hole | DIN-96CPC-CES71086.pdf | |
![]() | NF2-MCP-T-A4 | NF2-MCP-T-A4 NVIDIA BGA | NF2-MCP-T-A4.pdf |