창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV1032UPX-15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV1032UPX-15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4-XFBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV1032UPX-15 | |
관련 링크 | LMV1032, LMV1032UPX-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D336K020E0600 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K020E0600.pdf | ||
B76306+E4779M10 | B76306+E4779M10 EPCOS SMD or Through Hole | B76306+E4779M10.pdf | ||
5w-8 | 5w-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5w-8.pdf | ||
bsr19a-215 | bsr19a-215 ORIGINAL SMD or Through Hole | bsr19a-215.pdf | ||
TCDS103M50Z5UB64B | TCDS103M50Z5UB64B ORIGINAL SMD or Through Hole | TCDS103M50Z5UB64B.pdf | ||
DB237 | DB237 SHA SMD or Through Hole | DB237.pdf | ||
CD4070BD | CD4070BD SUNGINE DIP | CD4070BD.pdf | ||
HFI-201209-R47S | HFI-201209-R47S ORIGINAL SMD | HFI-201209-R47S.pdf | ||
TC4-6T-3+ | TC4-6T-3+ MINI SMD or Through Hole | TC4-6T-3+.pdf | ||
grm219f51h104za | grm219f51h104za murata SMD or Through Hole | grm219f51h104za.pdf | ||
EKXJ161ESS121MJ35S | EKXJ161ESS121MJ35S NIPPON SMD or Through Hole | EKXJ161ESS121MJ35S.pdf | ||
LH05-10D0524-01E | LH05-10D0524-01E MORNSUN DIP | LH05-10D0524-01E.pdf |