창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMU16GC-45SB2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMU16GC-45SB2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CPGA68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMU16GC-45SB2D | |
| 관련 링크 | LMU16GC-, LMU16GC-45SB2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FA-238 27.0000MA-C3 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MA-C3.pdf | |
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![]() | G6B-4-C | Cover, Terminal G6B-4 Series | G6B-4-C.pdf | |
![]() | MBA02040C1604FRP00 | RES 1.6M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1604FRP00.pdf | |
![]() | H102-12 | H102-12 ORIGINAL SSOP-3.9-16P | H102-12.pdf | |
![]() | BD30KA5F | BD30KA5F ROHM SMD or Through Hole | BD30KA5F.pdf | |
![]() | TF-55 | TF-55 ORIGINAL SMD or Through Hole | TF-55.pdf | |
![]() | CB1608GA600T | CB1608GA600T Samwha ChipBead | CB1608GA600T.pdf | |
![]() | STBP016 | STBP016 EIC SMA | STBP016.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-2FFG1156I | XC6VLX365T-2FFG1156I XILINX BGA | XC6VLX365T-2FFG1156I.pdf | |
![]() | LTC1147-3.3CS | LTC1147-3.3CS LT SOP-8 | LTC1147-3.3CS.pdf |