창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMSP2PAA-575 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMSP2PAA-575 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMSP2PAA-575 | |
관련 링크 | LMSP2PA, LMSP2PAA-575 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123BE2-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BE2-100.0000.pdf | |
![]() | HA3-5101-5 | HA3-5101-5 HAR Call | HA3-5101-5.pdf | |
![]() | XCV200-5FGG456I | XCV200-5FGG456I XILINX BGA456 | XCV200-5FGG456I.pdf | |
![]() | MX25L1606EM2I-12G- | MX25L1606EM2I-12G- MXIC SOP8 | MX25L1606EM2I-12G-.pdf | |
![]() | 107-103-1AMI | 107-103-1AMI BURRBROWN SMD or Through Hole | 107-103-1AMI.pdf | |
![]() | CS18LV0064ACR70 | CS18LV0064ACR70 CS SMD or Through Hole | CS18LV0064ACR70.pdf | |
![]() | MF11-50K | MF11-50K ORIGINAL SMD or Through Hole | MF11-50K.pdf | |
![]() | HIP6302CBP | HIP6302CBP ORIGINAL SMD | HIP6302CBP.pdf | |
![]() | 2SC4580 | 2SC4580 ORIGINAL TO-3PF | 2SC4580.pdf | |
![]() | HB-1S1608-400JT | HB-1S1608-400JT CTC SMD or Through Hole | HB-1S1608-400JT.pdf |