창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMR14206XMKE/NOP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMR14206XMKE/NOP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMR14206XMKE/NOP | |
| 관련 링크 | LMR14206X, LMR14206XMKE/NOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-1000-B-T5 | RES SMD 100 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1000-B-T5.pdf | |
![]() | SBL1060CTW | SBL1060CTW LITE-ON TO-220AB | SBL1060CTW.pdf | |
![]() | P89V52X2FA 512 | P89V52X2FA 512 ORIGINAL SMD or Through Hole | P89V52X2FA 512.pdf | |
![]() | TLP321GR | TLP321GR TOSHIBA DIP-4 | TLP321GR.pdf | |
![]() | HS21300AP-AA000 | HS21300AP-AA000 HELIOS QFP100 | HS21300AP-AA000.pdf | |
![]() | BTA312X-600E | BTA312X-600E PHI SMD or Through Hole | BTA312X-600E.pdf | |
![]() | ISAOEM2006EMBGERWFWSTDP1 | ISAOEM2006EMBGERWFWSTDP1 Microsoft SMD or Through Hole | ISAOEM2006EMBGERWFWSTDP1.pdf | |
![]() | AR321073 | AR321073 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR321073.pdf | |
![]() | 2SC2691 | 2SC2691 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2691.pdf | |
![]() | 170144-00 | 170144-00 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170144-00.pdf | |
![]() | 245605020000829+ | 245605020000829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 245605020000829+.pdf | |
![]() | VD0-M841 | VD0-M841 NEC QFP | VD0-M841.pdf |