창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP9007BMH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP9007BMH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP9007BMH | |
관련 링크 | LMP900, LMP9007BMH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW0805634KBEEA | RES SMD 634K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805634KBEEA.pdf | |
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![]() | HY5DU281622FTP5 | HY5DU281622FTP5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5DU281622FTP5.pdf | |
![]() | MAX4518CSD/ESD | MAX4518CSD/ESD MAXIM SOP14 | MAX4518CSD/ESD.pdf | |
![]() | MB84VD22193A-10 | MB84VD22193A-10 N/A BGA | MB84VD22193A-10.pdf | |
![]() | LA1845 N-E | LA1845 N-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA1845 N-E.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1E106MT0Y0N | CGA6P1X7R1E106MT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA6P1X7R1E106MT0Y0N.pdf |