창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMP90077MHE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMP90077MHE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMP90077MHE | |
| 관련 링크 | LMP900, LMP90077MHE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D336M010EBAS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336M010EBAS.pdf | |
![]() | RP73D2A10K5BTDF | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A10K5BTDF.pdf | |
![]() | SD2403 | SD2403 SD DIP-8 | SD2403.pdf | |
![]() | TPS3620-33MDGKREP | TPS3620-33MDGKREP TI MSOP8 | TPS3620-33MDGKREP.pdf | |
![]() | 63H0931 | 63H0931 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63H0931.pdf | |
![]() | SG 117 AIG/DESC- 7703405UA | SG 117 AIG/DESC- 7703405UA Microsemi SMD or Through Hole | SG 117 AIG/DESC- 7703405UA.pdf | |
![]() | HVC300CTRU | HVC300CTRU RENESAS SOD523 | HVC300CTRU.pdf | |
![]() | 74LVC14AD (PB) | 74LVC14AD (PB) NXP 3.9mm-14 | 74LVC14AD (PB).pdf | |
![]() | SWEL2012P1R2J | SWEL2012P1R2J XYT SMD or Through Hole | SWEL2012P1R2J.pdf | |
![]() | D849N3000 | D849N3000 EUPEC MODULE | D849N3000.pdf | |
![]() | GRM42-2B226K10 | GRM42-2B226K10 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-2B226K10.pdf | |
![]() | UPD44325182F5-E40- | UPD44325182F5-E40- NEC BGA | UPD44325182F5-E40-.pdf |