창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP7718MM/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP7718MM/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP7718MM/NOPB | |
관련 링크 | LMP7718M, LMP7718MM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R3BXCAJ | 0.30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3BXCAJ.pdf | |
![]() | 416F406XXADT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXADT.pdf | |
![]() | RT0805DRD073K4L | RES SMD 3.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD073K4L.pdf | |
![]() | 263Z242-10-602 | 263Z242-10-602 IDEK DIP | 263Z242-10-602.pdf | |
![]() | ESMH451VNN331MR50M | ESMH451VNN331MR50M ORIGINAL SMD or Through Hole | ESMH451VNN331MR50M.pdf | |
![]() | TA58L05ES(Q) | TA58L05ES(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58L05ES(Q).pdf | |
![]() | W741C2601661 | W741C2601661 WINBOND SMD or Through Hole | W741C2601661.pdf | |
![]() | ABS-39 | ABS-39 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS-39.pdf | |
![]() | TAJC106M010R | TAJC106M010R AVX CAP | TAJC106M010R.pdf | |
![]() | FAS6912 | FAS6912 FAIRCHILD SOP-8 | FAS6912.pdf | |
![]() | CA58 | CA58 M/A-COM SMA | CA58.pdf | |
![]() | DNFDM | DNFDM MT BGA | DNFDM.pdf |