창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP2234BMAE/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP2234BMAE/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP2234BMAE/NOPB | |
관련 링크 | LMP2234BM, LMP2234BMAE/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C331JBANNNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C331JBANNNC.pdf | |
![]() | VJ0805D6R2CLPAC | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2CLPAC.pdf | |
![]() | VJ1206Y154JBBAT4X | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y154JBBAT4X.pdf | |
![]() | NGTB03N60R2DT4G | IGBT 9A 600V DPAK | NGTB03N60R2DT4G.pdf | |
![]() | H4P20RFZA | RES 20 OHM 1W 1% AXIAL | H4P20RFZA.pdf | |
![]() | Q11658-01 | Q11658-01 CR SMD or Through Hole | Q11658-01.pdf | |
![]() | ICVE05051E500R101FR | ICVE05051E500R101FR INNOCHIP SMD | ICVE05051E500R101FR.pdf | |
![]() | HA25-NPSP7 | HA25-NPSP7 LEM SMD or Through Hole | HA25-NPSP7.pdf | |
![]() | MCP1701T-2202I/CB | MCP1701T-2202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2202I/CB.pdf | |
![]() | TSC35302BVD | TSC35302BVD TI QFP | TSC35302BVD.pdf | |
![]() | BZV55-B6V8 | BZV55-B6V8 NXP LL34 | BZV55-B6V8.pdf | |
![]() | SD090N06 | SD090N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD090N06.pdf |