창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP2231BMF/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP2231BMF/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP2231BMF/NOPB | |
관련 링크 | LMP2231BM, LMP2231BMF/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6BXXAP | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BXXAP.pdf | |
![]() | VJ1812A510JBBAT4X | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A510JBBAT4X.pdf | |
![]() | ERA-8AEB7682V | RES SMD 76.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB7682V.pdf | |
![]() | BR25L160FJ-WE2 | BR25L160FJ-WE2 ROHM SOP-8 | BR25L160FJ-WE2.pdf | |
![]() | T530X687M004XTE010Z760 | T530X687M004XTE010Z760 KEMET SMD or Through Hole | T530X687M004XTE010Z760.pdf | |
![]() | CRG03(TE85L,Q) | CRG03(TE85L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRG03(TE85L,Q).pdf | |
![]() | 1812-2.94K | 1812-2.94K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-2.94K.pdf | |
![]() | GS1GW_ R2 _10001 | GS1GW_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | GS1GW_ R2 _10001.pdf | |
![]() | SN74CB3T3245PWRE4 | SN74CB3T3245PWRE4 TI DIPSMT | SN74CB3T3245PWRE4.pdf | |
![]() | 87CH31N-3225(LG8538- | 87CH31N-3225(LG8538- TOSHIBA SMD or Through Hole | 87CH31N-3225(LG8538-.pdf | |
![]() | DF22R-1S-7.92C 28 | DF22R-1S-7.92C 28 HRS SMD or Through Hole | DF22R-1S-7.92C 28.pdf | |
![]() | LP6208B6F | LP6208B6F POWER SOT23-6 | LP6208B6F.pdf |