창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP2231AMFX/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP2231AMFX/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP2231AMFX/NOPB | |
관련 링크 | LMP2231AM, LMP2231AMFX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X7R1H471K | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H471K.pdf | |
TR2/C518S-2.5-R | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 2AG | TR2/C518S-2.5-R.pdf | ||
![]() | AS-406 | XFRMR CURR 65A 1:500 VRT | AS-406.pdf | |
![]() | C2012X7R1H104KT5 | C2012X7R1H104KT5 TDK SMD | C2012X7R1H104KT5.pdf | |
![]() | 10JG2C11 | 10JG2C11 TOS TO-3 | 10JG2C11.pdf | |
![]() | S-1170B50UC-OUJ-TF | S-1170B50UC-OUJ-TF SII SOT89-6 | S-1170B50UC-OUJ-TF.pdf | |
![]() | MAX1922ETB | MAX1922ETB MAXIM 10TDFN | MAX1922ETB.pdf | |
![]() | 930-058-103 | 930-058-103 SKS-HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 930-058-103.pdf | |
![]() | YCH-S3W | YCH-S3W ORIGINAL SMD or Through Hole | YCH-S3W.pdf | |
![]() | HY5DV281622AT-D4 | HY5DV281622AT-D4 HYNIX TSOP66 | HY5DV281622AT-D4.pdf | |
![]() | MIC3263 | MIC3263 MICREL SMD or Through Hole | MIC3263.pdf | |
![]() | TRE5023EN-SWJ | TRE5023EN-SWJ OPNEXT SMD or Through Hole | TRE5023EN-SWJ.pdf |