창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMNP05DB1R0M03Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMNP05DB1R0M03Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMNP05DB1R0M03Y | |
| 관련 링크 | LMNP05DB1, LMNP05DB1R0M03Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 5HT 6.3 | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 5HT 6.3.pdf | |
![]() | BTB16-800BRG | TRIAC 800V 16A TO220AB | BTB16-800BRG.pdf | |
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![]() | ICX488DQ-C | ICX488DQ-C SONY SMD or Through Hole | ICX488DQ-C.pdf | |
![]() | B250C1500R | B250C1500R FAGOR SMD or Through Hole | B250C1500R.pdf | |
![]() | ICS844003BG-01LFT | ICS844003BG-01LFT IDT SMD or Through Hole | ICS844003BG-01LFT.pdf | |
![]() | BB152.115 | BB152.115 NXP SMD or Through Hole | BB152.115.pdf | |
![]() | BL-HG636D-TRB(5mA) | BL-HG636D-TRB(5mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG636D-TRB(5mA).pdf | |
![]() | K9F1608UOM-TCBO | K9F1608UOM-TCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1608UOM-TCBO.pdf |