창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMNP04SZB100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMNP04SZB100M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMNP04SZB100M | |
| 관련 링크 | LMNP04S, LMNP04SZB100M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207013 | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207013.pdf | |
![]() | 0034.3771 | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0034.3771.pdf | |
![]() | FX-AT5 | FIBER ATTACH FOR DIA 1.3MM FIBER | FX-AT5.pdf | |
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![]() | M50940-311SP | M50940-311SP ORIGINAL DIP | M50940-311SP.pdf | |
![]() | HBL1221I | HBL1221I INTEL TO-223 | HBL1221I.pdf | |
![]() | T1BPAL16L825CN | T1BPAL16L825CN TI SMD or Through Hole | T1BPAL16L825CN.pdf | |
![]() | SW-227 | SW-227 MACOM SMD or Through Hole | SW-227.pdf | |
![]() | MPS901467 | MPS901467 ORIGINAL DIP | MPS901467.pdf | |
![]() | BSX83 | BSX83 MOT CAN | BSX83.pdf | |
![]() | LMP2021MFE/NOPB | LMP2021MFE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP2021MFE/NOPB.pdf |