창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMNP03SB220M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMNP03SB220M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMNP03SB220M | |
| 관련 링크 | LMNP03S, LMNP03SB220M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U390KAT2A | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U390KAT2A.pdf | |
![]() | TNPU08054K30AZEN00 | RES SMD 4.3K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08054K30AZEN00.pdf | |
![]() | 216DDCHBFA22E (M6-C32) | 216DDCHBFA22E (M6-C32) ATI BGA | 216DDCHBFA22E (M6-C32).pdf | |
![]() | XLS28C16AP-250 | XLS28C16AP-250 EXEL DIP-24 | XLS28C16AP-250.pdf | |
![]() | SMAJP4KE91 | SMAJP4KE91 Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE91.pdf | |
![]() | ISU-IMMO(A2C00 | ISU-IMMO(A2C00 MOT PLCC52 | ISU-IMMO(A2C00.pdf | |
![]() | D77515PB | D77515PB TI QFP | D77515PB.pdf | |
![]() | 10126-52A2JL | 10126-52A2JL M SMD or Through Hole | 10126-52A2JL.pdf | |
![]() | P80C652FA/04 | P80C652FA/04 PHI PLCC-44 | P80C652FA/04.pdf | |
![]() | SP2260F3 | SP2260F3 SIPEX DIP-8 | SP2260F3.pdf | |
![]() | MN171202JHY | MN171202JHY N/A DIP | MN171202JHY.pdf | |
![]() | TGSP-S225NZTR | TGSP-S225NZTR HALO SOP24 | TGSP-S225NZTR.pdf |