창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMN08DPA470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMN08DPA470K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMN08DPA470K | |
| 관련 링크 | LMN08DP, LMN08DPA470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237111684 | 0.68µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC237111684.pdf | |
![]() | ECS-76.8-20-4 | 7.68MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-76.8-20-4.pdf | |
![]() | B78108S1474J | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 7.9 Ohm Max Axial | B78108S1474J.pdf | |
![]() | B82432T1393K000 | B82432T1393K000 EPCOS SMD | B82432T1393K000.pdf | |
![]() | H01000A0137 | H01000A0137 N/A SMD or Through Hole | H01000A0137.pdf | |
![]() | G355ENK-3277P3 | G355ENK-3277P3 TKC SMD or Through Hole | G355ENK-3277P3.pdf | |
![]() | 2SA812/M4 | 2SA812/M4 HKTCJGSM SOT-23 | 2SA812/M4.pdf | |
![]() | D1869L | D1869L COILCRAFT SMD or Through Hole | D1869L.pdf | |
![]() | ECWF2394JB | ECWF2394JB PANASONIC SMD or Through Hole | ECWF2394JB.pdf | |
![]() | N1A1540F | N1A1540F ORIGINAL DIP | N1A1540F.pdf | |
![]() | mcp3204-ci-p | mcp3204-ci-p microchip SMD or Through Hole | mcp3204-ci-p.pdf | |
![]() | DA102J3GS215QF8 | DA102J3GS215QF8 C&KComponents SMD or Through Hole | DA102J3GS215QF8.pdf |