창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMN08DPA121K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMN08DPA121K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMN08DPA121K | |
관련 링크 | LMN08DP, LMN08DPA121K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E16M00000.pdf | |
![]() | ERA-3ARW392V | RES SMD 3.9KOHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW392V.pdf | |
![]() | RG1005P-2432-D-T10 | RES SMD 24.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-2432-D-T10.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT13K0 | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT13K0.pdf | |
![]() | MG2770 | MG2770 N/A DIP | MG2770.pdf | |
![]() | 2SK3019TLM | 2SK3019TLM ROHM SMD or Through Hole | 2SK3019TLM.pdf | |
![]() | MBR745/45 | MBR745/45 VISHAY TO-220-2 | MBR745/45.pdf | |
![]() | TLWNF1108(T11) | TLWNF1108(T11) TOSHIBA SMD | TLWNF1108(T11).pdf | |
![]() | M471B5773DH0-CK0 | M471B5773DH0-CK0 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M471B5773DH0-CK0.pdf | |
![]() | T6230N | T6230N MORNSUN DIP | T6230N.pdf | |
![]() | 3448-152226 | 3448-152226 M SMD or Through Hole | 3448-152226.pdf | |
![]() | NZX7V5X,133 | NZX7V5X,133 NXP SOD27 | NZX7V5X,133.pdf |