창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMN06DB681K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMN06DB681K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMN06DB681K | |
| 관련 링크 | LMN06D, LMN06DB681K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD8349AREZ-RL7 | RF Modulator IC 700MHz ~ 2.7GHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | AD8349AREZ-RL7.pdf | |
![]() | XCV300-5PQ240I | XCV300-5PQ240I XILINX QFP | XCV300-5PQ240I.pdf | |
![]() | 864-2 | 864-2 AMIS QFP-120 | 864-2.pdf | |
![]() | MB60VH507 | MB60VH507 FUJI PGA | MB60VH507.pdf | |
![]() | LMK04808BISQ/NOPB | LMK04808BISQ/NOPB NSC LLP | LMK04808BISQ/NOPB.pdf | |
![]() | XC2V6000-4BFG957 | XC2V6000-4BFG957 XILINX BGA | XC2V6000-4BFG957.pdf | |
![]() | TC4S66F-T5R.T | TC4S66F-T5R.T ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4S66F-T5R.T.pdf | |
![]() | AR30M3R-11B | AR30M3R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30M3R-11B.pdf | |
![]() | OPA685N TEL:82766440 | OPA685N TEL:82766440 BB SOT23-6 | OPA685N TEL:82766440.pdf | |
![]() | JM54AC32BCA(M38510/75201BCA) | JM54AC32BCA(M38510/75201BCA) QP DIP14 | JM54AC32BCA(M38510/75201BCA).pdf | |
![]() | 2SD1851-TA | 2SD1851-TA SANYO SOT23 | 2SD1851-TA.pdf |