창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMK325BJ226MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMK325BJ226MD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMK325BJ226MD | |
관련 링크 | LMK325B, LMK325BJ226MD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03EZPJ391 | RES SMD 390 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ391.pdf | |
![]() | CMF5522K600BEEA | RES 22.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K600BEEA.pdf | |
![]() | R434.7900MHZ(UM-5) | R434.7900MHZ(UM-5) HZ SMD or Through Hole | R434.7900MHZ(UM-5).pdf | |
![]() | DS26324G+ | DS26324G+ MAXIM TCBGA | DS26324G+.pdf | |
![]() | ICS9159C/M/CM | ICS9159C/M/CM ICS SOP28 | ICS9159C/M/CM.pdf | |
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![]() | HDSP-8603#S02 | HDSP-8603#S02 HP DIP8 | HDSP-8603#S02.pdf | |
![]() | X100EL57 | X100EL57 MOTOROLA SOP16 | X100EL57.pdf | |
![]() | HD742S04P | HD742S04P ORIGINAL DIP | HD742S04P.pdf | |
![]() | MAX6160LEUA | MAX6160LEUA MAXIM MSOP-8 | MAX6160LEUA.pdf | |
![]() | PE42510AEK | PE42510AEK Peregrine NUL | PE42510AEK.pdf | |
![]() | BA6230 | BA6230 ROHM DIP | BA6230.pdf |