창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK316F106ZF-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 2170 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-1355-2 CE LMK316F106ZF-T CE LMK316 F106ZF-T LMK316F106ZFT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK316F106ZF-T | |
| 관련 링크 | LMK316F1, LMK316F106ZF-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035ILT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ILT.pdf | |
![]() | P10IU-053R3ELF | P10IU-053R3ELF PEAK SIP4 | P10IU-053R3ELF.pdf | |
![]() | P6553BIZPH | P6553BIZPH TI BGA | P6553BIZPH.pdf | |
![]() | UA747N | UA747N TI DIP-14 | UA747N.pdf | |
![]() | PEB4065TV2.2/V3.0 | PEB4065TV2.2/V3.0 SIEMENS SOP-20 | PEB4065TV2.2/V3.0.pdf | |
![]() | 4428BS | 4428BS PHI SMD or Through Hole | 4428BS.pdf | |
![]() | C17AH820J4UXL | C17AH820J4UXL Mini NA | C17AH820J4UXL.pdf | |
![]() | 51030-1030 | 51030-1030 MOLEX ORIGINAL | 51030-1030.pdf | |
![]() | LQP03TN9B00D | LQP03TN9B00D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN9B00D.pdf | |
![]() | ES76405 | ES76405 ORIGINAL SOP8 | ES76405.pdf | |
![]() | UWT0J331MCR1GB | UWT0J331MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWT0J331MCR1GB.pdf | |
![]() | BD5331FVE | BD5331FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5331FVE.pdf |