창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK316BJ226ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMK316BJ226ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMK316BJ226ML | |
| 관련 링크 | LMK316B, LMK316BJ226ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q2N1BT000 | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N1BT000.pdf | |
![]() | TC164-FR-074K32L | RES ARRAY 4 RES 4.32K OHM 1206 | TC164-FR-074K32L.pdf | |
![]() | DS1339A-33 | DS1339A-33 DALLAS MSOP | DS1339A-33.pdf | |
![]() | HY29F800BT-90 | HY29F800BT-90 HY TSOP | HY29F800BT-90.pdf | |
![]() | LQG11A47NJ00T1M00-01 | LQG11A47NJ00T1M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG11A47NJ00T1M00-01.pdf | |
![]() | PHC2300/T3 | PHC2300/T3 NXP SOP8 | PHC2300/T3.pdf | |
![]() | 2641LH/2A212000L0 | 2641LH/2A212000L0 APEM SMD or Through Hole | 2641LH/2A212000L0.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FGG676I/C | XC2VP30-6FGG676I/C n/a SMD or Through Hole | XC2VP30-6FGG676I/C.pdf | |
![]() | 215S8JAGA22F X600 | 215S8JAGA22F X600 ATI BGA | 215S8JAGA22F X600.pdf | |
![]() | MAX6365HKA29 | MAX6365HKA29 MAXIM sot23-8 | MAX6365HKA29.pdf | |
![]() | SC68C2550B | SC68C2550B PHILIPS QFP48 | SC68C2550B.pdf | |
![]() | PZA44 | PZA44 PHILIPS SOT223 | PZA44.pdf |