창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK212F106ZG-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LMK212F106ZG-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 2169 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-1312-2 CE LMK212F106ZG-T CE LMK212 F106ZG-T LMK212 F106ZG-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK212F106ZG-T | |
| 관련 링크 | LMK212F1, LMK212F106ZG-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | TMK212BJ225MD-T | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212BJ225MD-T.pdf | |
![]() | 445C3XJ20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ20M00000.pdf | |
![]() | DSC1033DC1-045.0000T | 45MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DC1-045.0000T.pdf | |
![]() | ACPL-H312-000E | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-SO | ACPL-H312-000E.pdf | |
![]() | MIC5306-2.6BD5. | MIC5306-2.6BD5. MIC SMD or Through Hole | MIC5306-2.6BD5..pdf | |
![]() | PUMD9 | PUMD9 NXP SOT-363 | PUMD9.pdf | |
![]() | AD9831A | AD9831A AD SMD or Through Hole | AD9831A.pdf | |
![]() | 50LSQ8200M36X50 | 50LSQ8200M36X50 RUBYCON DIP | 50LSQ8200M36X50.pdf | |
![]() | SM75372P | SM75372P TI DIP-8 | SM75372P.pdf | |
![]() | LL103B-D2-GS | LL103B-D2-GS ORIGINAL SMD or Through Hole | LL103B-D2-GS.pdf | |
![]() | BCZ-3881-NCA | BCZ-3881-NCA MARVELL QFN | BCZ-3881-NCA.pdf |