창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMK212BJ684KGST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMK212BJ684KGST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMK212BJ684KGST | |
관련 링크 | LMK212BJ6, LMK212BJ684KGST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6M3X7T2E334M200AA | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7T2E334M200AA.pdf | ||
GRM1885C2A100FA01J | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A100FA01J.pdf | ||
JJD0E408MSEG | 4000F Supercap 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 2.2 mOhm 2000 Hrs @ 60°C 2.500" Dia (63.50mm) | JJD0E408MSEG.pdf | ||
MC81C71A-35P | MC81C71A-35P FUJITSU DIP | MC81C71A-35P.pdf | ||
CSC3100 | CSC3100 HWCAT QFP | CSC3100.pdf | ||
ADS1248 | ADS1248 TI TSSOP | ADS1248.pdf | ||
K4J52324QC-B000 | K4J52324QC-B000 SAMSUNG 136FBGA | K4J52324QC-B000.pdf | ||
MB605 | MB605 FUJI DIP14 | MB605.pdf | ||
C10013A-11 | C10013A-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | C10013A-11.pdf | ||
TC2015-2.8VCT713 | TC2015-2.8VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-2.8VCT713.pdf | ||
PIC10F202-IT/TO | PIC10F202-IT/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F202-IT/TO.pdf | ||
ESS106M025AC2AA | ESS106M025AC2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS106M025AC2AA.pdf |