창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK107SD183JA-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps | |
| 카탈로그 페이지 | 2171 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CFCAP™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저왜곡 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1099-2 CF LMK107SD183JA-T CF LMK107 SD183JA-T LMK107SD183JAT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK107SD183JA-T | |
| 관련 링크 | LMK107SD1, LMK107SD183JA-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25G30M00000.pdf | |
![]() | FLT4X4 | FLT4X4 ORIGINAL BGA | FLT4X4.pdf | |
![]() | 75179 | 75179 TI 7.2mm | 75179.pdf | |
![]() | CUS05F30(TE85L,Q) | CUS05F30(TE85L,Q) TOSHIBA USC | CUS05F30(TE85L,Q).pdf | |
![]() | 220PF 50 | 220PF 50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 220PF 50.pdf | |
![]() | CEF10N6 | CEF10N6 CET SMD or Through Hole | CEF10N6.pdf | |
![]() | JYC | JYC ORIGINAL SMD or Through Hole | JYC.pdf | |
![]() | LC324256AT-25 | LC324256AT-25 SANYO TSOP40 | LC324256AT-25.pdf | |
![]() | AC39LV800-90REC | AC39LV800-90REC ACTRANS TSOP | AC39LV800-90REC.pdf | |
![]() | B57321V2681H060 | B57321V2681H060 EPCOS SMD or Through Hole | B57321V2681H060.pdf | |
![]() | BYW29-200+ | BYW29-200+ ORIGINAL TO220F | BYW29-200+.pdf | |
![]() | M62130 | M62130 MPS SOP-8 | M62130.pdf |