창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK105BJ823MV-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RM LMK105 BJ823MV-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK105BJ823MV-F | |
| 관련 링크 | LMK105BJ8, LMK105BJ823MV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12104K64BETA | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12104K64BETA.pdf | |
![]() | WW12FT24R3 | RES 24.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT24R3.pdf | |
![]() | LF356M/NOPB. | LF356M/NOPB. NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LF356M/NOPB..pdf | |
![]() | S273P | S273P tfk SMD or Through Hole | S273P.pdf | |
![]() | T93YA 500K | T93YA 500K VISHAY SMD or Through Hole | T93YA 500K.pdf | |
![]() | HYB18T512161BZF-20 | HYB18T512161BZF-20 QIMONDA BGA | HYB18T512161BZF-20.pdf | |
![]() | SI7884AB | SI7884AB SI QFN | SI7884AB.pdf | |
![]() | TB201209G121 | TB201209G121 Tecstar ChipBead | TB201209G121.pdf | |
![]() | PAR38-12*1w | PAR38-12*1w ORIGINAL SMD or Through Hole | PAR38-12*1w.pdf | |
![]() | K4S283233F-HNIH | K4S283233F-HNIH SAMSUN BGA | K4S283233F-HNIH.pdf | |
![]() | 54F120 | 54F120 TI DIP | 54F120.pdf | |
![]() | IT1-168P/28-19H | IT1-168P/28-19H HRS SMD or Through Hole | IT1-168P/28-19H.pdf |