창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK063BJ122KP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMK063BJ122KP-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMK063BJ122KP-F | |
| 관련 링크 | LMK063BJ1, LMK063BJ122KP-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J1R7ABWTR | 1.7pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R7ABWTR.pdf | |
![]() | DMN601DMK-7 | MOSFET 2N-CH 60V 0.51A SOT26 | DMN601DMK-7.pdf | |
![]() | B57234S509M51 | NTC Thermistor 5 | B57234S509M51.pdf | |
![]() | LPC2468FET | LPC2468FET NXP SMD or Through Hole | LPC2468FET.pdf | |
![]() | MPC860ENZP5003 | MPC860ENZP5003 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC860ENZP5003.pdf | |
![]() | F0830153TMH02 | F0830153TMH02 GaAs SMD or Through Hole | F0830153TMH02.pdf | |
![]() | GMD033R71E821KA01D | GMD033R71E821KA01D MURATA SMD | GMD033R71E821KA01D.pdf | |
![]() | T1C | T1C N/A SMD or Through Hole | T1C.pdf | |
![]() | 18TSSOP | 18TSSOP ORIGINAL TSSOP-28 | 18TSSOP.pdf | |
![]() | CAB/AG | CAB/AG ORIGINAL SMD or Through Hole | CAB/AG.pdf | |
![]() | B57550G1103H007 | B57550G1103H007 EPCOS DIP | B57550G1103H007.pdf | |
![]() | 499206-1 | 499206-1 Tyco con | 499206-1.pdf |