창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMH6702MAX NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMH6702MAX NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORG | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMH6702MAX NOPB | |
관련 링크 | LMH6702MA, LMH6702MAX NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F19212IAT | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IAT.pdf | |
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![]() | W77E58P | W77E58P WINBOND SMD or Through Hole | W77E58P.pdf | |
![]() | SPM-10H-A | SPM-10H-A ORIGINAL NO | SPM-10H-A.pdf | |
![]() | SAA49101H/N3-E | SAA49101H/N3-E PHILIPS QFP | SAA49101H/N3-E.pdf | |
![]() | CAT1023WI-25-A2 | CAT1023WI-25-A2 CAT SMD or Through Hole | CAT1023WI-25-A2.pdf | |
![]() | S3C4500B01 | S3C4500B01 SAMSUNG QFP208 | S3C4500B01.pdf | |
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